这些新产品能够提供高性能、环保和成本效益高的解决方案，以适应当前消费电子产品领域对更轻薄、更环保、更高性能和更具价格竞争力的发展趋势。

        在PCB上，使用

MICROFILL

TM EVF 填孔技术，可以提高铜的电镀能力，从而使表面的厚度更薄，同时也可以对通孔进行电镀。该技术可用于高密度互连线路板（HDI）和集成电路（IC）封装载板。该公司在IMPACT论坛上以该领域杰出论文奖获奖。COOPER GLEAMTM HV-101 和 HVS-202 采用酸性镀铜技术，能够高效电镀，有助于提升垂直连续式镀铜线的产能，降低生产成本。COPPER GLEAMTM MV-100是一种酸性镀铜产品，在垂直连续式镀铜设备上表现出非常出色的电镀均匀度和性能表现，使用它可以大大地缩短电镀时间。

       
• PCB通孔金属化对MLB(多层线路板)和HDI应用非常重要。CIRCUPOSITTM 3350-1是一种高质量的化学沉铜工艺，它的特点是具有优异的化学沉铜含量和可靠性。此外，该工艺非常稳定，可以有效降低化学品和废液的产生量。^CIRCUPOSITTM 7800 半加成工艺除胶渣产品提供的处理程序均匀稳定，具备高结合力，能清洁可靠地处理盲孔底部。另外，它有着很高的抗撕裂强度和可靠性，能够帮助后续的化学沉积铜实现出色的覆盖效果。^{先进膨松剂产品} (Advanced Sweller) 是一种低浓度、低毒性的溶剂，可为普通和高性能板材提供具有成本效益和操作范围广泛的除胶渣工艺解决方案。^CIRCUPOSITTM 3323A是一种可生物分解的整孔剂，适用于通孔电镀工艺。它具有优异的覆盖力和较低的表面张力，能够提供卓越的性能和可靠性。化学沉镍技术是一种常用的表面处理方法，可为PCB上的零件组装提供可靠的镀层和高拉力焊点。在其中一种叫作化学镍钯金（ENEPIG）的处理工艺中，采用PALLAMERSE™ SMT 2000化学沉镍技术可达到更加稳定的结果。
低金化学沉金产品
• (Low Gold Immersion Gold)能够在化学镍金工艺(ENIG)中提供非常低的金盐浓度，有效节约金盐用量，同时保持金层厚度分布均匀并确保焊接性能可靠。该产品为2100光阻剂，是一种最新的立体负型电着光阻。能够适用于多种不同尺寸和几何形状的板材，使得它们能够提供均匀、无缺陷的镀层，并且具有卓越的分辨率。此外，它还支持PCB和EAGLETM^{影像转移。公司最近研发了两款新产品。其中一款采用先进的半添加工艺制成的金属化产品。另一款产品是CIRCUPOSIT TM 71全化学沉铜产品。预计这两款产品将在明年上市。Bob Ferguson先生指出："陶氏电子材料通过与行业领先客户的紧密合作，致力于研发新一代材料。作为金属化技术的领导者，我们很荣幸向PCB产业推介我们高性能、低成本和环保的解决方案。陶氏电子材料具备领先的技术、优质的客户服务、强大的技术支持和全球化布局，我们一直专注于为快速发展的电子领域提供可持续发展的技术。} ®^TM 是陶氏化学公司（陶氏）或其附属公司的商标。关于陶氏公司的信息：陶氏是一家多元化的化学公司，利用科学、技术和人才的力量，持续改进推动人类进步的基础要素。陶氏公司向全球大约160个国家和地区的客户提供多种产品和服务。公司将可持续发展的理念应用在化学和创新领域，致力于帮助客户提供更优质的产品，涵盖纯净水、食品、药品、油漆、包装和个人护理用品等各种消费品市场。2008年，公司销售额达到了575亿美元，在全球拥有46,000名员工。陶氏公司在全球拥有35个国家的150个生产基地，生产超过3300种产品。2009年4月1日，陶氏公司收购了全球领先的特殊材料制造商罗门哈斯公司。罗门哈斯在2008年的销售额达到了100亿美元，在全球30个国家共有98个生产基地，员工人数达到了15000人。除非另有说明，“陶氏”或“公司”在此指陶氏化学公司及其关联公司。欲了解更多关于陶氏公司的信息，请访问其网站www.dow.com。陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，在半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域处于领先地位。透过遍布全球的技术中心，陶氏化学的研发科学家和应用专家与客户紧密合作，为新一代电子技术提供解决方案、产品和技术服务。陶氏与合作伙伴之间的紧密合作关系激发了其创新能力，从而在广泛的消费电子终端应用领域中取得了关键的突破，其中包括个人电脑、电视、手机、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。   图像/多媒体链接：http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?EID=6079673&lang=en
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